4月17日，半导体封测龙头通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布2025年年报。呈报期内，公司达成商业收入279.21亿元，同比增长16.92%；包摄于上市公司股东的净利润12.19亿元，同比增长79.86%；议论行为产生的现款流量净额69.66亿元，同比增长79.66%。
手脚国内开头的集成电路封装测试做事商，通富微电为各人客户提供想象仿真和封装测试一站式做事。公司在发展经由中赓续加强自主鼎新，并在多个先进封装时候领域积极开展国表里专利布局。适度2025年12月31日，公司累计国表里专利肯求达1779件。其中，发明专利占比约70%，授权专利总量防碍800项，造成了涵盖传统封装和先进封装的全标的常识产权保护收罗。
年报泄漏，2025年，各人半导体产业在东谈主工智能、高性能筹划、数据中心基础设施诞生等需求的拉动下，延续增长态势。与传统周期复苏不同，本轮行业上行中枢由东谈主工智能、高性能筹划及数据中心诞生需求强势拉动。其中，AI算力需求呈爆发式增长，推动逻辑芯片、存储芯片等中枢品类需求握续隆盛，带动封测门径产能行使率与家具结构同步优化。
在AI算力爆发式增长的配景下，通富微电快速掀开市集，得回行业高度认同，达成事迹稳步增长，展现了在高性能家具封装领域的时候实力和市集竞争力。
值得一提的是，2025年通富微电大客户Advanced Micro Devices，Inc.（以下简称“AMD”）达成营收346亿好意思元，同比增长34%，创历史记载。大客户业务的握续向好与快速增长，为公司举座营收领域提供了坚实支握与适应保险。
年报泄漏，通过并购，通富微电与AMD造成了“结伙+配合”的强强荟萃现象，竖立了精采的策略配合伙伴关系。2025年，两边协同发力，重心普及AI与高算力家具封测武艺，加速鼓励3nm先进工艺家具斥地与先进封装武艺诞生，为业务发展提供中枢支握。
众和昆仑（北京）金钱惩办有限公司董事长柏文喜对《证券日报》记者示意：“通富微电正处于时候武艺、客户结构、产能布局三重优化的枢纽期，公司猖厥斥地扇出型、圆片级、倒装焊等封装时候并引申磋磨产能，同期积极布局Chiplet、2D+等先进封装时候，造成了相反化竞争上风。在AI算力发展红利下，公司有望在翌日3年至5年达成市集份额与盈利质地的同步普及。”
4月9日，通富微电线路2026年度向特定对象刊行A股股票预案（更正稿），贪图召募不开头42.2亿元（含本数）资金，扣除刊行用度后拟一都用于存储芯片封测产能普及容貌、汽车等新兴应用领域封测产能普及容貌、晶圆级封测产能普及容貌、高性能筹划及通讯领域封测产能普及容貌、补充流动资金及偿还银行贷款。
中关村物联网产业定约副文书长袁帅对《证券日报》记者示意：“42亿元定增扩产布局汽车电子、存储芯片等高景气新赛谈，是公司拓展永恒成长鸿沟的枢纽轮番。汽车电子和存储芯片都是翌日半导体行业的高增长赛谈，车规级芯片封测的时候门槛和认证周期都较长，公司提前布局磋磨产能九游体育app娱乐，可在行业需求爆发前霸占先发上风；而存储芯片尤其是HBM高带宽存储的封测需求不异处于快速增长阶段，扩大磋磨产能能够和公司现存的AI封测业务造成协同效应，进一步完善高端家具布局。”