格隆汇11月28日丨盛好意思上海(688082.SH)在互动平台泄露，AI末端居品的马上增长入手高带宽存储（HBM）需求激增，HBM居品将鞭策对硅通孔（TSV）电镀和2.5D先进封装的需求，这也将带动公司中枢居品需求增长，举例TSV电镀配置、高温单片SPM配置、Solvent清洗配置、后头清洗及减薄配置等。市集向AI的转型也进一步鞭策了对公司期间的需求，公司已在上述限度深耕多年，部分要道期间的发展远景正在冉冉证实，公司看好扇出型面板级封安装置的远景，三季度，公司推出了三款面板级先进封装的新址品，包括水平式电镀配置、边际刻蚀配置和负压清洗配置。面板级先进封装期间可适用于微米级高密度封装，很是合适AI 封装中的 GPU 运用以及高密度的HBM。公司推出的600mm×600mm以及515 mm×510mm的面板级先进封装不错惩办AI芯片在300mm硅片封装中面积受限及本钱高的问题。这些新址品展示了公司在面板级先进封装市集的执意供应才略，不错灵验得志市集需求。当今多家人人朝上的半导体厂商照旧接收其行为AI 芯片封装惩办有蓄意，咱们也从中看到了纷乱的发展机遇。 公司将积极把抓市集发展机遇，充分发达已有市时局位、期间上风、工艺积存和行业训戒，持续相持自主研发翻新，持续提高配置工艺性能、产能，优化居品组合，进步公司中枢竞争力，从而助推功绩稳步增长。
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